AI算力引爆硬件行情，PCB扩产，上游原材料覆铜板供需紧俏，龙头股盘中现调整

（原标题：AI算力引爆硬件行情，PCB扩产，上游原材料覆铜板供需紧俏配资交易费用怎么算，龙头股盘中现调整）

近期，多家PCB上市公司发布扩产计划，引发市场关注。多家PCB概念股近期接受机构密集调研，从调研的内容看，机构普遍对上市公司产能利用率情况、未来布局等内容较为关心。从PCB相关上市公司业绩看，在AI算力需求的强劲驱动下，PCB产业链在2026年一季度展现了较高的景气度。

由于AI强劲需求，产业链供应紧张、涨价的情况正在持续发生，继存储芯片、EML/CW光芯片、法拉第旋片、电子布、覆铜板、Msap、CPU、被动元件（MLCC、铝电解、超级电容）等均出现不同程度的缺货涨价。

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国金证券在研报中表示，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。

市场人士分析认为，覆铜板是PCB的上游核心材料，占PCB成本的30%-40%。PCB大厂扩产势必会提升对覆铜板的需求。当前，全球覆铜板（CCL）绝对龙头是建滔。

数据显示配资交易费用怎么算，建滔积层板（1888.HK）和建滔集团（0148.HK）均是港股通信息C（中证港股通信息技术综合指数）的成分股，两者权重占比超7%。6月1日盘中，两者均出现调整，下跌10.81%和6.08%。

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